半导体

粘合剂在以半导体为基础的设备中，起着重要作用。DELO 半导体胶粘剂用于粘合、接触和封装印刷电路板上的晶片和其他SMD元件。DELO 也为先进的封装工业研发出专门的产品。它们有助于提升封装性能。

微光学零元件和纳米结构是智慧手机、智慧眼镜和汽车中最新的微型化光电子元件的关键技术。DELO 提供了众多专门研发的粘合剂，可以满足这些要求。

DELO 是世界领先的射频识别粘合剂解决方案製造商。约有五分之四的射频识别标籤使用 DELO 粘合剂。根据工艺情况，可以选择各向异性导电（ACA）粘合剂或不导电（NCA）粘合剂来粘接各种晶片，满足对强度、耐温性和防潮性的高要求，并确保快速加工。

DELO 为智慧卡模组提供了种类繁多的产品，可以全面满足晶片粘合与长期保护的要求。其中包括晶片贴装粘合剂以及用于 dam&fill 或圆顶封装的灌封用料。DELO 产品组合还包括专门的导电胶，适合以倒装晶片工艺为基础的生产。

ADAT3 XF Tagliner只需数毫秒，比市场上其他产品快3倍，且精度高30%。普通系统只适用于透明的卷带材料；而Tagliner可处理包括纸张在内的各种材料，使您能够淘汰PET塑胶，实现可持续性。ADAT3 XF Tagliner具有自动晶圆更换功能，无需手动处理，并且能够完成最小200 μm裸片尺寸的所有已知IC贴片，同时可在不降低速度和生产力的情况下进行全面检测。

ITEC的AOI系列是您生产过程中第二次、第三次和第四次光学检测的最佳解决方案。它还提供适用于模塑和电镀之后的中端检测应用，以及适用于晶片模组的全面检测系统。该系列可对各种不同类型的产品和封装进行检测，有内嵌或独立两种版本。

在半导体行业中，载体晶圆和载体面板通常用于制造基本部件，如 3D IC 和 FO-WLP。为了承受半导体制造所需的高温，载体晶圆和面板通常使用具有高热稳定性的材料。​ 对此，肖特提供一系列产品具有广泛的热膨胀系数、厚度和几何等特性。

SOMAR为半导体行业提供加热发泡膜产品，此产品已广泛应用于MLCC切割使用。由于现时芯片（如Mico-LED/RFID）的体积越来越小，晶圆切割后容易出现难以提取及留有残胶等问题，此产品可以完美解决上述问题。